1. ნედლეულის გამწმენდი მეთოდი
იმის გამო, რომ WBN, HBN, პიროფილიტი, გრაფიტი, მაგნიუმი, რკინა და სხვა მინარევები რჩება CBN ფხვნილში;გარდა ამისა, იგი და შემკვრელის ფხვნილი შეიცავს ადსორბირებულ ჟანგბადს, წყლის ორთქლს და ა.შ., რაც არახელსაყრელია აგლომერაციისთვის.აქედან გამომდინარე, ნედლეულის გამწმენდი მეთოდი ერთ-ერთი მნიშვნელოვანი რგოლია სინთეზური პოლიკრისტალების მუშაობის უზრუნველსაყოფად.დამუშავების დროს ჩვენ გამოვიყენეთ შემდეგი მეთოდები CBN მიკროფხვნილისა და დამაკავშირებელი მასალის გასაწმენდად: პირველ რიგში, CBN ემბლემის ფხვნილის დამუშავება NaOH-ით დაახლოებით 300C ტემპერატურაზე პიროფილიტისა და HBN-ის მოსაშორებლად;შემდეგ ადუღეთ პერქლორინის მჟავა გრაფიტის მოსაშორებლად;და ბოლოს, გამოიყენეთ HCl, რათა ადუღოთ ელექტრო გამათბობელ ფირფიტაზე, რათა მოაცილოთ ლითონი და გარეცხეთ იგი ნეიტრალურამდე გამოხდილი წყლით.Co, Ni, Al და ა.შ., რომლებიც გამოიყენება კავშირისთვის, მკურნალობენ წყალბადის შემცირებით.შემდეგ CBN და შემკვრელის შერევა ხდება თანაბრად გარკვეული პროპორციით და ემატება გრაფიტის ფორმაში და იგზავნება ვაკუუმ ღუმელში 1E2-ზე ნაკლები წნევით, თბება 800-1000 ° C-ზე 1 სთ-ის განმავლობაში ჭუჭყიანი, ადსორბირებული ჟანგბადის მოსაშორებლად. და წყლის ორთქლი მის ზედაპირზე, ისე რომ CBN მარცვლის ზედაპირი ძალიან სუფთაა.
შემაკავშირებელ მასალების შერჩევისა და დამატების თვალსაზრისით, შემაკავშირებელ აგენტების ტიპები, რომლებიც ამჟამად გამოიყენება CBN პოლიკრისტალებში, შეიძლება დაიყოს სამ კატეგორიად:
(1) ლითონის შემკვრელები, როგორიცაა Ti, Co, Ni.Cu, Cr, W და სხვა ლითონები ან შენადნობები, ადვილად რბილდება მაღალ ტემპერატურაზე, რაც გავლენას ახდენს ხელსაწყოს სიცოცხლეზე;
(2) კერამიკული ბმული, როგორიცაა Al2O3, მდგრადია მაღალი ტემპერატურის მიმართ, მაგრამ აქვს ცუდი ზემოქმედების სიმტკიცე და ხელსაწყო ადვილად იშლება და ზიანდება;
(3) კერმეტი ბმა, როგორიცაა კარბიდების, ნიტრიდების, ბორიდების და Co, Ni და ა.შ. წარმოქმნილი მყარი ხსნარი, ხსნის ზემოთ ჩამოთვლილი ორი ტიპის ბმის ნაკლოვანებებს.შემკვრელის მთლიანი რაოდენობა უნდა იყოს საკმარისი, მაგრამ არა გადაჭარბებული.ექსპერიმენტული შედეგები აჩვენებს, რომ პოლიკრისტალის აცვიათ წინააღმდეგობა და ღუნვის სიძლიერე მჭიდრო კავშირშია საშუალო თავისუფალ გზასთან (შემაკავშირებელი ფაზის ფენის სისქე), როდესაც საშუალო თავისუფალი გზა არის 0.8-1.2 μ M, პოლიკრისტალური აცვიათ კოეფიციენტი ყველაზე მაღალია და შემკვრელის რაოდენობაა 10%~15% (მასობრივი თანაფარდობა).
2. კუბური ბორის ნიტრიდის (CBN) ხელსაწყო ემბრიონი შეიძლება დაიყოს ორ კატეგორიად
ერთი არის CBN-ისა და შემაკავშირებელ აგენტისა და ცემენტირებული კარბიდის მატრიცის ნარევი მოლიბდენის თასში, რომელიც გამოყოფილია მარილის ნახშირბადის მილის დამცავი ფენით.
მეორე არის პოლიკრისტალური CBN საჭრელი კორპუსის პირდაპირ შედუღება შენადნობის სუბსტრატის გარეშე: გამოიყენეთ ექვსმხრივი ზედა პრესა და გამოიყენეთ გვერდითი გამაცხელებელი ასამბლეის გათბობა.შეაგროვეთ შერეული CBN მიკრო-ფხვნილი, გააჩერეთ გარკვეული დროის განმავლობაში გარკვეული წნევისა და სტაბილურობის ქვეშ და შემდეგ ნელა ჩამოაგდეთ ოთახის ტემპერატურამდე და შემდეგ ნელა გადმოტვირთეთ ნორმალურ წნევამდე.დამზადებულია პოლიკრისტალური CBN დანის ემბრიონი
3. კუბური ბორის ნიტრიდის (CBN) ხელსაწყოს გეომეტრიული პარამეტრები
კუბური ბორის ნიტრიდის (CBN) ხელსაწყოს მომსახურების ვადა მჭიდრო კავშირშია მის გეომეტრიულ პარამეტრებთან.წინა და უკანა სწორ კუთხეებს შეუძლიათ გააუმჯობესონ ხელსაწყოს ზემოქმედების წინააღმდეგობა.ჩიპის ამოღების სიმძლავრე და სითბოს გაფრქვევის უნარი.ბორცვის კუთხის ზომა პირდაპირ გავლენას ახდენს საჭრელი კიდის დაძაბულობის მდგომარეობაზე და დანის შიდა სტრესულ მდგომარეობაზე.ხელსაწყოს წვერზე მექანიკური ზემოქმედებით გამოწვეული ზედმეტი დაძაბულობის თავიდან აცილების მიზნით, ზოგადად მიღებულია წინა ნეგატიური კუთხე (-5 °~-10 °).ამავდროულად, უკანა კუთხის ცვეთის შესამცირებლად, მთავარი და დამხმარე უკანა კუთხეებია 6°, ხელსაწყოს წვერის რადიუსი 0,4 – 1,2 მმ, ხოლო ჩამკეტი გლუვია.
4. კუბური ბორის ნიტრიდის (CBN) ხელსაწყოების შემოწმება
სიხისტის ინდექსის, მოღუნვის სიძლიერის, დაჭიმვის სიძლიერისა და სხვა ფიზიკური თვისებების შემოწმების გარდა, საჭიროა მაღალი სიმძლავრის ელექტრონული მიკროსკოპის გამოყენება თითოეული დანის ზედაპირისა და კიდეების დამუშავების სიზუსტის შესამოწმებლად.შემდეგი არის განზომილების შემოწმება, განზომილების სიზუსტე, M მნიშვნელობა, გეომეტრიული ტოლერანტობა, ხელსაწყოს უხეშობა და შემდეგ შეფუთვა და საწყობი.
გამოქვეყნების დრო: თებ-23-2023